Una presentación revelada por KAIST y TERA proyecta una evolución vertiginosa para la memoria HBM (High Bandwidth Memory), con aceleradoras de 6 TB de memoria. 632q4b
HBM: 6 TB y aceleradoras de IA de 15.000 W para 2035 2n4i4o
Los desarrollos apuntan a superar los 6 TB de capacidad con HBM7 y exigir más de 15.000 W en aceleradores de IA dentro de la próxima década.
El punto de partida será HBM4, prevista para 2026, con tasas de datos de 8 Gbps, ancho de banda de hasta 2.0 TB/s y capacidades de hasta 48 GB por pila. Esta generación ya requerirá refrigeración líquida directa al chip (D2C), con un consumo estimado de 75 W por módulo. Lo destacable es su arquitectura híbrida basada en un dado base personalizado, controladores LPDDR integrados y núcleos de procesamiento cerca de la memoria.
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La hoja de ruta continúa con HBM5 (hasta 500 GB, 100 W), HBM6 (hasta 1.9 TB, 120 W) y eventualmente HBM7, que alcanzaría entre 5.1 y 6.1 TB mediante 32 módulos de memoria, apilados en configuraciones ultradelgadas por debajo de los 720 micrómetros. Esta densidad requeriría refrigeración por inmersión e incluso soluciones integradas en el encapsulado.
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En conjunto, se estima que las futuras GPUs para centros de datos incorporen hasta 8 matrices y 32 pilas HBM7, elevando el consumo energético total a niveles sin precedentes. Solo la memoria podría requerir más de 13.000 W, y la GPU en sí, otros 1200 W adicionales.
Aunque estas proyecciones están sujetas a cambios, ya que hablamos de una proyección de aquí a 10 años, reflejan las crecientes demandas computacionales que van a requerir los modelos de IA y simulaciones científicas. El futuro de la memoria no solo será más veloz, sino también más densa y con un mayor requerimiento de energía. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
