Los futuros procesadores Intel Core Ultra “Nova Lake” podrían contar con memoria caché apilada similar a los X3D de AMD. 53516n
Intel estuvo en el evento Direct Connect 2025 hablando sobre un nuevo nodo de proceso llamado 18A-PT, que se combinaría con el empaquetado Foveros Direct 3D para poder realizar diseños 3DIC (circuitos integrados 3D) de próxima generación.
Intel no ha mencionado explícitamente a una memoria caché apilada, pero hay que tener en cuenta que Nova Lake está diseñada en base al nodo Intel 18A, y si esta variante de nodo tiene la capacidad de realizar un diseño de capas y apilamiento, una memoria X3D sería muy factible, sobretodo cuando AMD ha demostrado que unas altas capacidades de memoria caché pueden mejorar el rendimiento en determinadas tareas, como los videojuegos.
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Cuando se combina el nodo 18A-PT con Foveros Direct 3D, este logra un paso de unión inferior a 5 μm, más denso que el SoIC-X actual de 9 μm de TSMC, lo que podría dar a Intel una gran ventaja sobre las U X3D actuales de AMD. Sería posible que Intel añada una memoria caché de mayor capacidad que la competencia.
Lo que sabemos de este momento es que la tecnología Foveros Direct 3D se implementar en los futuros Xeon “Clearwater Forest”, para luego utilizarse con Nova Lake.
Lo que conocemos de Nova Lake es que será una serie de U para portátiles y sobremesa y que contaría con un máximo de 52 núcleos con un nuevo socket LGA 1954. Además, combinaría dos nuevos núcleos P-Core y E-Core, los Coyote Cove y Arctic Wolf, respectivamente. La idea es que estas nuevas Us se lancen a lo largo del año 2026. Os mantendremos informados.
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